功能介紹

模組化Socket 搭載高性能彈簧針達到高穩定性、廣溫域之IC老化驗證用治具,

依測試需求,可裝載散熱鰭片,增強散熱、導熱之性能。

最小可測試晶片尺寸為 0.8mm x 0.8mm。

 

產品特色

◆ IC Size Range : 0.8mm x 0.8mm ~13mm x 13mm

◆ Withstand voltage : AC 700V For 1 Minute

◆ Insulation Resistance : 1000MΩ or More at DC 500V

◆ Applicable PAD Pitch : 0.35mm~2.54mm

◆ Operation Temperature : -55℃~150℃